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基于AI大小模型融合算法的半导体缺陷检测设备
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2026/09/08基本信息
- 负责人
- 所属学院
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项目简介
1、项目面向半导体先进封装可靠性缺陷检测领域，结合AI大小模型融合技术、多模态图像感知技术，提升缺陷检测效率和准确率。通过融合声、光、电等传感技术，覆盖半导体产品及工艺过程中的内外缺陷检测。同时，通过高精度的自动化控制系统，实现各类缺陷的在线监测，贴近半导体
工艺环节，最终通过缺陷模型智能分析实现实时反馈的机制，提高效率和反应时间，降低产品的不良率。2、项目有四大核心技术：1）AI大小模型融合算法，提升模型提取的准确率；2）多模态图像采集技术，完整覆盖半导体内外缺陷；3）、高精度的自动控制系统，与产线实现无缝对接；4）、缺陷大模型数据库，为半导体工艺缺陷提取提供行业支持。3、我国目前的先进封装产业正处于上升势头，其快速发展为解决西方对我国半导体产业的“卡脖子”问题，提供了“突围”14的方案。同时，随着下游产品集成度的不断提升，对先进封装可靠性和工艺良率的要求也越来越高。项目面向当前先进封装领域，保障先进封装复杂制程的成品率，为国内先进封装产业提供设备和数据支撑。 -
