·研制共形电子一体化喷射成形验证系统，实现了非展开曲面共形承载相控阵天线介电基板、 导电图形、散热通道的一体化喷射成形和烧结固化。支撑材料、介电材料、导电材料均采用压电式 微滴喷射方式由不同的喷头按需喷射；三类材料经喷射后均采用光固化方式，其中支撑材料和介电 材料采用紫外光固化方式，导电材料采用闪光 / 激光固化方式。验证系统主要包括：精密五轴联动 数控平台、多喷头自适应喷射控制系统、供液负压自动控制系统、闪光 / 激光 / 紫外复合固化及其 自适应控制系统、基板恒温控制系统、固化区域红外测温、激光测距和图像采集和成形环控系统， 其外部和内部结构如图所示。