·团队基于全硅基工艺实现了 SPAD 阵列与读出电路单片集成，所搭建模组的探测距离超过 100 米， 能在 70k lux 的强背景光实现高精度有效探测，并在 15m 范围内实现的 3D 成像，达到国内领先水平。