氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，其具有的直接带隙、高热稳定性、高电子迁移率和饱和速度等卓越特性。异质外延 GaN 基板材料高位错密度这一贯穿其发展历程的难题，限制了 GaN 本征的材料优势。本项目在国际上率先提出了诱导成核技术并以此实现了最低位错密度的异质外延 GaN基板材料，HRXRD 摇摆曲线半高宽低至 66/96 arcsec，并兼容大尺寸 SiC/蓝宝石/Si 等异质衬底量产。本项目聚焦 GaN基板材料，攻克了高性能光电和电子器件所需的自主可控低成本、大尺寸、高质量 GaN 基板材料，部分指标处于国际先进水平，进一步有效支撑 GaN 基高性能光电与电子器件的高质量发展。

公司定位为车路云路侧 Tier1，即拥有核心产品和技术能力的车路云路侧解决方案提供商。核心产品指公司自研的相控阵毫米波交通监视雷达，核心技术能力指公司复杂雷达系统设计开发、交通 AI 算法开发、路侧智能化系统开发及工程化落地能力。公司具备雷达传感、边缘计算单元、交通平台、交通 AI 算法开发的全链条自主研发能力，是国内唯一一家产品覆盖端、边、云且实现规模化部署的公司。公司业务聚焦车路云路侧系统，覆盖城市、高速、轨道三大场景, 目前已成功服务全国近百座城市，助力交通数字化转型升级。

标书生成智能体项目的核心创新点在于将国产大语言模型与工程投标场景深度融合，突破传统人工标书编制的低效与高成本瓶颈。首先，本项目创新性地引入了大模型本地化部署机制，在确保数据安全和隐私合规的前提下，实现了企业级高性能的 AI 算力支持。其次，项目提出了“智能体落”协同模式，由通用类、商务类、技术类智能体协作，覆盖从招标文件解析、要点识别、评分规则提炼，到商务与技术部分自动生成的全流程，显著提高了自动化与精准化水平。此外，项目还在知识复用与优化机制上进行突破，利用历史知识库与多轮 AI 优化机制，实现了投标文件的快速生成、版本对比和逻辑增强，大幅提升了企业的标书编制效率。

即合智能致力于打造物联网（IoT）领域的“通用操作系统”，通过微服务架构与边缘计算技术深度融合，突破传统行业专属解决方案的局限性，破解制造业长期存在的“协议碎片化”难题。平台支持多种工业协议自动转换，让设备接入无需定制开发，将实施周期从6个月压缩至2周，大幅降低成本与时间成本；同时集成AI视觉识别、语音控制交互等功能，结合本地化部署能力，满足工业场景对实时性与数据安全的严苛要求。

核心：开创第三代视觉检测技术，四大核心能力：准确率：通过 “量变” 提升检测精准度。交互性：通过 “扩能” 强化用户与设备的沟通效率。 理解力：实现 “质变”，让设备从 “看见” 升级为 “领悟检测规则”。预判力：实现 “质变”，提前规避制造不良，重新定义设备能力。 核心技术（竞争力）架构：多模态大模型，构建 “图像 + 工艺参数 + 历史缺陷数据” 融合架构，实现 “跨模态理解 - 融合分析 - 精准决策” 闭环。

针对高端制造行业检测难题，我们构建了 AI 视觉检测模型训练通用平台、高速显微检测测量平台、柔性化控制机构平台三大技术基座，成功推出泛半导体缺陷检测设备（晶圆/光罩/玻璃基板等）、光通信器件检测测量仪（光纤端面/CPO/MPO)、汽车零部件缺陷检测设设备等核心设备，并已实现规模化落地应用。

项目聚焦晶硅电池效率与成本瓶颈，结合新型钙钛矿电池技术，研发晶硅/钙钛矿叠层太阳电池成套产业化技术。创新点包括：（1）大面积宽带隙钙钛矿薄膜涂布；（2）低损耗透明电极与遂穿层；（3）高效低成本叠层电池产品化与推广。已形成自主知识产权，叠层电池效率达 32.7%@1cm²、28.2%@210cm²，达到国际领先水平。