技术创新——电波测距传感器，性能超越市场上的主流GNSS 滑坡监测产品相对 rtk-GNSS：实时精度，提高10倍：电子模块造价，降低10倍：功耗，降低100倍。市场规模: 据统计，全国有公路边坡870万座，公路桥 100万座，水坝10万座，排土场尾矿坝露天矿10万座，建筑基坑10万处，自然资源部在册的天然滑坡隐患30万处。融资数额：知识产权融资120万元，释放部分股权。

项目专注高性能射频数模混合芯片研发与设计，团队具有国内领先的技术优势，主要产品为可重构射频收发芯片、ADC/DAC 芯片、时钟芯片、电源芯片、PHY 芯片、接口芯片、存储芯片等，广泛适用于商业航天、低轨互联网、雷达、反无、电子对抗、数据链、专网通信等领域。

针对当前无人机监测中定位精度差、识别准确率低、动态跟踪难的问题，通过无人机多目标精准识别、智能频谱分析、智能干扰波形生成和多源融合等技术，旨在开发一套面向无人机的智能监测与反制系统。该系统通过自适应算法和实时反馈机制，能够动态调整跟踪策略，有效应对复杂环境与干扰，实现无人机的精准、稳定跟踪与快速反制，为军用、民用等敏感区域提供可靠的低空安全保障。

超快激光金属表面无墨彩绘领航者”项目是国内唯一的飞秒激光彩绘产业化项目，我们创新地将应用于航空航天领域的飞秒激光技术降维至工业彩绘，推出智能化设备与软件定制化服务。与传统阳极氧化工艺的高污染、高耗水，或水贴膜易磨损、寿命短的痛点相比，我们的技术无需油墨、零化学添加，直接在金属表面实现永久性、绿色健康的彩色图案，是革命性的环保加工方式。该技术潜力巨大，市场前景广阔，为消费电子、高端礼品等行业提供了更环保、更耐久的优质解决方案，正引领金属表面处理技术的绿色革命。

1、项目面向半导体先进封装可靠性缺陷检测领域，结合AI大小模型融合技术、多模态图像感知技术，提升缺陷检测效率和准确率。通过融合声、光、电等传感技术，覆盖半导体产品及工艺过程中的内外缺陷检测。同时，通过高精度的自动化控制系统，实现各类缺陷的在线监测，贴近半导体 工艺环节，最终通过缺陷模型智能分析实现实时反馈的机制，提高效率和反应时间，降低产品的不良率。2、项目有四大核心技术：1）AI大小模型融合算法，提升模型提取的准确率；2）多模态图像采集技术，完整覆盖半导体内外缺陷；3）、高精度的自动控制系统，与产线实现无缝对接；4）、缺陷大模型数据库，为半导体工艺缺陷提取提供行业支持。3、我国目前的先进封装产业正处于上升势头，其快速发展为解决西方对我国半导体产业的“卡脖子”问题，提供了“突围”14的方案。同时，随着下游产品集成度的不断提升，对先进封装可靠性和工艺良率的要求也越来越高。项目面向当前先进封装领域，保障先进封装复杂制程的成品率，为国内先进封装产业提供设备和数据支撑。

核心底座是集群管理和API商城，提供硬件管理、文档解析、数据分析与智能决策等能力，形成可组合、可扩展的技术供给。其上，构建了CoreKG企业知识管理系统，实现知识资产全生命周期管理与知识图谱治理，以及OpenPO智能数据协作平台，支持供应链数据管理、智能BI与跨部门协作。依托这些平台，进一步推出行业级解决方案，包括专利撰写系统“极笔”、供应链风险管理、智能教学等，为知识产权、教育等高行业提供SaaS及私有化部署。通过知识图谱与大模型的深度融合，以及主动式智能协作机制，公司形成可复制的产品及解决方案，致力于成为企业级可信AI与知识管理领域的技术引领者。

本 团 队 研 发 的 智 能 边 缘 计 算 设 备 — 通 算 智 脑（Full-Sensory Brain, FSB），是一款软硬件一体嵌入式设备，解决传统设备多模态数据传输与计算问题，拥有全部知识产权。FSB 集成低时延 5G 通信、流媒体传输引擎 SAW 和嵌入式大模型，实现全流程国产化和开源社区建设。部署FSB 后，传统设备可实现智能化管理，广泛应用于无人机数据处理、机器人智能化、元宇宙及工业缺陷检测等领域。例如，FSB 使无人机实现实时数据回传和自主编程。产品原型机已完成试验，采用国产瑞芯微芯片，软件自主开发，即将进入试生产。行业尚处起步阶段，未形成垄断，入场时机理想。FSB 竞争优势包括：（1）自主研发的 SAW 传输引擎，基于 5G 实现低时延和海量设备接入；（2）云边融合大模型微调技术，通过模型剪枝和蒸馏部署于低成本平台；（3）多模态数据处理能力，快速处理视觉、文本、传感器数据。核心技术国内外领先。SAW 对标声网（Agora）传输系统，但优化于边缘端硬件，应用场景不同。主流竞品如英伟达Jetson Nano 未适配大模型，华为昇腾芯片和海康威视 AI 设备尚处早期，且多不具备二次开发能力。大模型如阿里千问、9百度文心一言无法适配边缘端场景。当前市场无垄断，是最佳入场时机。