即合智能致力于打造物联网（IoT）领域的“通用操作系统”，通过微服务架构与边缘计算技术深度融合，突破传统行业专属解决方案的局限性，破解制造业长期存在的“协议碎片化”难题。平台支持多种工业协议自动转换，让设备接入无需定制开发，将实施周期从6个月压缩至2周，大幅降低成本与时间成本；同时集成AI视觉识别、语音控制交互等功能，结合本地化部署能力，满足工业场景对实时性与数据安全的严苛要求。

核心：开创第三代视觉检测技术，四大核心能力：准确率：通过 “量变” 提升检测精准度。交互性：通过 “扩能” 强化用户与设备的沟通效率。 理解力：实现 “质变”，让设备从 “看见” 升级为 “领悟检测规则”。预判力：实现 “质变”，提前规避制造不良，重新定义设备能力。 核心技术（竞争力）架构：多模态大模型，构建 “图像 + 工艺参数 + 历史缺陷数据” 融合架构，实现 “跨模态理解 - 融合分析 - 精准决策” 闭环。

1、项目面向半导体先进封装可靠性缺陷检测领域，结合AI大小模型融合技术、多模态图像感知技术，提升缺陷检测效率和准确率。通过融合声、光、电等传感技术，覆盖半导体产品及工艺过程中的内外缺陷检测。同时，通过高精度的自动化控制系统，实现各类缺陷的在线监测，贴近半导体 工艺环节，最终通过缺陷模型智能分析实现实时反馈的机制，提高效率和反应时间，降低产品的不良率。2、项目有四大核心技术：1）AI大小模型融合算法，提升模型提取的准确率；2）多模态图像采集技术，完整覆盖半导体内外缺陷；3）、高精度的自动控制系统，与产线实现无缝对接；4）、缺陷大模型数据库，为半导体工艺缺陷提取提供行业支持。3、我国目前的先进封装产业正处于上升势头，其快速发展为解决西方对我国半导体产业的“卡脖子”问题，提供了“突围”14的方案。同时，随着下游产品集成度的不断提升，对先进封装可靠性和工艺良率的要求也越来越高。项目面向当前先进封装领域，保障先进封装复杂制程的成品率，为国内先进封装产业提供设备和数据支撑。

核心底座是集群管理和API商城，提供硬件管理、文档解析、数据分析与智能决策等能力，形成可组合、可扩展的技术供给。其上，构建了CoreKG企业知识管理系统，实现知识资产全生命周期管理与知识图谱治理，以及OpenPO智能数据协作平台，支持供应链数据管理、智能BI与跨部门协作。依托这些平台，进一步推出行业级解决方案，包括专利撰写系统“极笔”、供应链风险管理、智能教学等，为知识产权、教育等高行业提供SaaS及私有化部署。通过知识图谱与大模型的深度融合，以及主动式智能协作机制，公司形成可复制的产品及解决方案，致力于成为企业级可信AI与知识管理领域的技术引领者。

本 团 队 研 发 的 智 能 边 缘 计 算 设 备 — 通 算 智 脑（Full-Sensory Brain, FSB），是一款软硬件一体嵌入式设备，解决传统设备多模态数据传输与计算问题，拥有全部知识产权。FSB 集成低时延 5G 通信、流媒体传输引擎 SAW 和嵌入式大模型，实现全流程国产化和开源社区建设。部署FSB 后，传统设备可实现智能化管理，广泛应用于无人机数据处理、机器人智能化、元宇宙及工业缺陷检测等领域。例如，FSB 使无人机实现实时数据回传和自主编程。产品原型机已完成试验，采用国产瑞芯微芯片，软件自主开发，即将进入试生产。行业尚处起步阶段，未形成垄断，入场时机理想。FSB 竞争优势包括：（1）自主研发的 SAW 传输引擎，基于 5G 实现低时延和海量设备接入；（2）云边融合大模型微调技术，通过模型剪枝和蒸馏部署于低成本平台；（3）多模态数据处理能力，快速处理视觉、文本、传感器数据。核心技术国内外领先。SAW 对标声网（Agora）传输系统，但优化于边缘端硬件，应用场景不同。主流竞品如英伟达Jetson Nano 未适配大模型，华为昇腾芯片和海康威视 AI 设备尚处早期，且多不具备二次开发能力。大模型如阿里千问、9百度文心一言无法适配边缘端场景。当前市场无垄断，是最佳入场时机。

项目聚焦晶硅电池效率与成本瓶颈，结合新型钙钛矿电池技术，研发晶硅/钙钛矿叠层太阳电池成套产业化技术。创新点包括：（1）大面积宽带隙钙钛矿薄膜涂布；（2）低损耗透明电极与遂穿层；（3）高效低成本叠层电池产品化与推广。已形成自主知识产权，叠层电池效率达 32.7%@1cm²、28.2%@210cm²，达到国际领先水平。

“文件传输管控与安全智能利用系统”致力于通过移动存储加密、在线共享权限管控及传输流量监测等核心技术，解决企业数据在传输与共享过程中面临的安全管控难题。我们打造覆盖数据全流程的一体化安全闭环系统，帮助政务、企业等用户实现合规、高效、安全的数据流转与利用，有效应对传得乱、管不住、用不好的痛点。